從目前來(lái)看，LED普及率快速提升，但傳統(tǒng)燈具在終端應(yīng)用以及生產(chǎn)制造中所占的比例依然很大，企業(yè)在產(chǎn)品研發(fā)和經(jīng)營(yíng)中也依然帶著非常明顯而深刻的傳統(tǒng)電源時(shí)代烙印，而這些，將在2015年得到很大改觀，并開(kāi)創(chuàng)一個(gè)全新的時(shí)代。rgb電源
兩大趨勢(shì)
一方面，世界經(jīng)濟(jì)正從低速增長(zhǎng)中逐步復(fù)蘇，互聯(lián)網(wǎng)、3D打印等新技術(shù)、新應(yīng)用為全球帶來(lái)了新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，這其中猶以美國(guó)表現(xiàn)突出。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2014年美國(guó)GDP增長(zhǎng)2.6%，預(yù)計(jì)2015年將達(dá)到3.3%。
另一方面，中國(guó)經(jīng)濟(jì)從高速增長(zhǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)橹懈咚僭鲩L(zhǎng)，GDP增長(zhǎng)速度從原來(lái)的兩位數(shù)變?yōu)槿缃竦?%左右。雖然GDP增速放緩，但與其他發(fā)達(dá)國(guó)家相比，仍保持較高水平，且在鐵路、城鎮(zhèn)化建設(shè)方面國(guó)家仍將投入萬(wàn)億資金進(jìn)行開(kāi)發(fā)。因此，整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)既沒(méi)有想象中那么好，也沒(méi)有想象中那么悲觀。
三個(gè)方向
一是半導(dǎo)體技術(shù)在不斷提高，在襯底方面，硅襯底、氮化鎵、藍(lán)寶石三種材料并存；在芯片方面，正裝芯片、倒裝芯片兩者皆有，但倒裝芯片會(huì)更趨流行；在封裝方面，CSP等芯片級(jí)封裝技術(shù)悄然興起，而這些技術(shù)的變革，將更完美地發(fā)揮LED的特性。
二是以LED光源為中心，“1+N”的形式將出現(xiàn)。LED不再只是一盞燈，它將變成一個(gè)平臺(tái)，可以用于光通訊，也可以連接攝像機(jī)、太陽(yáng)能、顯示屏等各種設(shè)備，而當(dāng)LED鏈接一切時(shí)，也將帶來(lái)更高的附加值。
三是馬太效應(yīng)將進(jìn)一步顯現(xiàn)，強(qiáng)者愈強(qiáng)，弱者愈弱。然而與手機(jī)、家電、IT等行業(yè)不同，電源行業(yè)因其產(chǎn)品、行業(yè)特性，小企業(yè)依然會(huì)有生存的空間。rgb電源
四大突破
在2015年，我們需要從以下四個(gè)方面進(jìn)行突破：
一是寬度，即思維上的突破。LED不能總是停留在替換的層面，我們要從大處著眼，在超越上做文章，在“泛LED電源”上加強(qiáng)創(chuàng)新與研發(fā)。
二是深度，即將LED做得更專業(yè)。這要求企業(yè)會(huì)做減法，在自己所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域做精、做專、做深，也許就會(huì)找到適合自己生存的空間和奶酪。
三是濃度，即提高LED的性價(jià)比，并為消費(fèi)者提供濃縮、化繁為簡(jiǎn)的產(chǎn)品。四是高度，即LED要具有智慧的高度，智慧電源是未來(lái)的流行趨勢(shì)，但智慧并不等同于復(fù)雜，極簡(jiǎn)主義、易于操作才是廣泛應(yīng)用的根基。
最后，談?wù)剬?duì)LED電源發(fā)展的一點(diǎn)期望：
一是希望我們的LED能由制造走向智造，改變當(dāng)前LED電源產(chǎn)量雖大，但缺乏創(chuàng)新的尷尬局面；
二是希望LED品牌能早日走出國(guó)門(mén)，像IT界的ABT(阿里、百度、騰訊)一樣成為國(guó)際領(lǐng)頭企業(yè)；
三是提高LED產(chǎn)業(yè)的含金量，在關(guān)鍵共性技術(shù)、發(fā)明專利方面有更多突破和跨越，所謂“有品牌可以讓你走得更遠(yuǎn)，有專利可以讓你走得更快，有創(chuàng)新則讓你飛得更高”；
四是將LED打造成為我們引以為傲的產(chǎn)業(yè)，LED的世界夢(mèng)不再是“一步之遙”。
從上述文章中可以看出，在2015年，甚至未來(lái)很長(zhǎng)的一段時(shí)間以內(nèi)，LED市場(chǎng)將得到十足的發(fā)展動(dòng)力。
